近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。

　　香港邮政表示，2024年为金庸的百年诞辰。继2018年发行“金庸小说人物”特别邮票后，香港邮政于今年金庸百年诞辰之际，再度以“金庸小说人物II——侠之大者”为题发行一套六枚邮票、三张邮票小型张及相关集邮品。（总台记者 金东 周伟琪）

　　A股三大股指2月29日集体低开。早盘两市快速上涨，沪指收复3000点后出现跳水，午前涨幅收窄。午后股指重返升势，尾盘两市狂飙，沪指再度收复3000点关口。