近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　在精心组织实施空间站应用与发展阶段各项任务的同时，瞄准2030年前实现中国人首次登陆月球的目标，2024年载人月球探测工程登月阶段任务各项研制建设工作也将加紧推进。目前，长征十号运载火箭、梦舟载人飞船、揽月月面着陆器、登月服等主要飞行产品全面进入初样研制阶段，文昌发射场配套登月任务的各项测试发射设施设备也将全面启动建设，各系统相关研制建设工作正在按计划推进。

　　坚持和平利用、平等互利、共同发展，是中国发展载人航天事业始终坚守的原则。后续，将按照既定计划稳步推进与联合国外空司等机构的国际合作项目。中国愿意与世界各国特别是发展中国家，分享中国载人航天发展成果，共同推动世界航天技术发展，为和平利用太空、造福全人类作出积极贡献。

　　据了解，华为全球首个5.5G智能核心网解决方案已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试。其中，新通话技术作为华为5.5G智能核心网的重要组成部分，已在中国31个省份部署，预计可支撑5000万用户。