近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　金鹰集团成立于1973年，主要业务涵盖林业、高档纸业、绿色纤维、棕榈油加工、清洁能源和新能源等领域，是世界上最大的商品木浆生产商和纤维素纤维生产商。

　　本年度入选项目的研究成果具有原创性突出、社会意义重大的特点。其中，“核孔复合体成熟度调控合子基因组激活”的研究，解决了发育生物学领域的重大科学问题；“植物远缘杂交过程中‘花粉蒙导效应’的分子机制”的研究为未来实现植物远缘杂交、创制全新的植物种质资源奠定了坚实的基础；“肠道菌源宿主同工酶是调控代谢性疾病的新靶点”的研究，实现肠道菌群的精准调控，开辟了疾病预防、诊断、干预新路径；“人体器官芯片及多模态精准测量方法构建”的研究在药物研发和筛选、个性化医疗、环境评估、航空医学等领域有着十分广泛的应用。入选项目都是面向生命科学前沿，面向人民生命健康，聚焦解决热点问题。

　　香港邮政表示，2024年为金庸的百年诞辰。继2018年发行“金庸小说人物”特别邮票后，香港邮政于今年金庸百年诞辰之际，再度以“金庸小说人物II——侠之大者”为题发行一套六枚邮票、三张邮票小型张及相关集邮品。（总台记者 金东 周伟琪）