近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　为推动全球供应链合作，中国推出了国际供应链促进博览会这一重要平台。这是全球第一个以供应链为主题的国家级展会。去年首届链博会吸引到515家参展商，覆盖全球55个国家和地区，其中美国占境外参展商总数的20%。一大批世界顶尖企业将链博会作为产品首发之地、创新之地、合作之地。与传统展会不同的是，链博会不单单是企业与客户之间洽谈合作的平台，同一产业链上的参展企业之间互动交流也非常踊跃，成为各方欢迎的一大亮点。第二届链博会将于2024年11月举办，与去年相比，已经有不少日本大企业表现出浓厚兴趣，欢迎更多日本企业积极参展。

　　2月26日，住建部网站公布一则房屋市政工程生产安全较大及以上事故查处督办通知书。其中显示，2024年2月20日17时17分，辽宁省大连市大连国际会展中心拆除工程发生一起结构坍塌事故，造成4人死亡。为严格落实安全生产责任，严肃事故处理，发挥事故警示教育作用，防范类似事故发生，根据《房屋市政工程生产安全和质量事故查处督办暂行办法》的规定，住房和城乡建设部安全生产管理委员会要求辽宁省住房和城乡建设厅做好以下工作：

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。